隨著RFID標簽的廣泛應用，應用場景的多樣化，對于RFID標簽的要求也越來越高，目前柔性RFID抗金屬標簽的需求量逐漸提升，對于RFID柔性抗金屬標簽也有了更多的期盼，要求也是越來越高。柔性可打印抗金屬標簽為了適應更多應用場景也逐步往尺寸微型化、載體柔性化、成本壓縮化的方向在改變。
1、尺寸微型化
如果標簽需要讀取距離遠、讀取效果好，對于天線的要求就會很高，需要把標簽的尺寸做大一點，隨著科技的發展，尺寸小且性能穩定的標簽，將會成為主流。早期的RFID柔性抗金屬電子標簽往往尺寸偏大，不利于應用領域的拓展，隨著智能制造和智慧醫療的發展，市場對于高性能微型化RFID柔性抗金屬標簽的需求逐漸增多，這類產品適合于小微型金屬器件的綜合管理，標識和溯源，比說醫療器械、金屬工具、航空航天等，有巨大的市場前景。
2、載體柔性化
常見的抗金屬電子標簽，如PCB和陶瓷類標簽等，質地都比較硬，不能彎曲揉折，只能應用于比較平整的平面，材料本身的強度使其不能實現防拆功能，因此往往是循環使用的，不能滿足市場對于超高頻RFID防拆標簽的需求。柔性結構的RFID抗金屬標簽，不僅可以彎折，適應更多的折角和曲面應用，還可以實現防拆功能，彌補了硬質標簽的不足，也拓展了應用空間。
3、成本壓縮化
硬質RFID抗金屬標簽主要是PCB天線、陶瓷天線，其原料成本高，在封裝上面主要采用SMT(表面貼裝)或COB，制造成本依然偏高，尤其是后道的打碼和寫碼等個性化工作很難批量進行，通常只能逐個測試性能，檢測難度較大，產品一致性也會受到一定的影響，這些因素導致綜合成本偏高，影響了此類標簽的大規模應用。如果能采用柔性的RFID抗金屬標簽原料成本相對較低，可以量產，直接降低了后道個性化和品質檢測的難度，成本可以大幅度降低。
