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貼裝金屬RFID標簽性能領先
發布時間：2016/1/3
面向超高頻（UHF）應用的射頻識別（RFID）技術與金屬產品或金屬環境之間總是很難配合，如同油與水的關系，這使得通過RFID技術管理金屬產品零售供應鏈（RSC）面臨嚴峻的挑戰。為應對上述挑戰，日前，韓國領先的RFID組件與中間件開發商與制造商Sontec公司宣布推出多款采用德州儀器（TI）EPC Gen 2 IC芯片的貼裝金屬標簽與針對金屬的RFID應答器。
根據當前TI與Sontec達成的協議，TI將向Sontec提供1,000萬片射頻識別（RFID）Gen 2芯片，首批貨物已經交付，其余部分將在2007年上半年前交付。Sontec新型RFID應答器實現了較高的讀取范圍性能，從而更有助于供應商優化各種消費類產品供應鏈，其中包括家電、電子以及具備高金屬含量的產品。Sontec此次初級產品的目標客戶僅限于亞洲的家電產品與電子設備制造商，但其最終成品將銷往包括日本與美國在內的全球零售市場。
通常說來，RFID標簽發射的無線電波在UHF頻段下會被金屬反射，而且金屬制品產生的渦流效應也會造成電波衰減，從而降低讀取距離性能，對要求10至30英尺讀取距離的零售供應鏈應用來說，這將會影響標簽的使用效果。
Sontec公司的首席執行官Dong－Jin Lee指出：“采用TI Gen 2技術的Sontec標簽是基于UHF Gen 2 的首款面向金屬應用環境的實用型RSC管理解決方案，通常情況下，金屬應用環境會造成很困難的技術問題。有了我們的新產品，零售商無需額外的手持式或勞動密集型解決方案，就能方便地在整個供應鏈的范圍內調度家電與電子設備，在運輸高金屬含量材料的過程中還能實現對零售供應鏈的定期跟蹤。”
TI RFID系統部負責資產跟蹤的總監Mikael Ahlund指出：“一般的UHF應答器在靠近金屬時，讀取距離會大受影響，因為UHF信號在金屬表面會大幅衰減。而借助Sontec貼裝金屬（Mount－on－Metal）的封裝技術，即使是附著在金屬表面，UHF Gen 2標簽也能高效工作，并保持極出色的讀取距離，從而有助于我們提供多種供應鏈解決方案，使我們在符合標準的基礎上進一步實現性能提升邁出了重要的一步。”
Sontec標簽采用TI通過EPCglobal（TM）認證的最新Gen 2 UHF IC芯片。TI以晶圓與條狀芯片形式提供的Gen 2硅芯片由最高級的130納米模擬過程節點開發而成，內置的肖特基二極管提高了RF信號能量的轉換效率，這樣，芯片實現了低功耗與芯片至讀卡器的更高靈敏度。
