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高溫標簽解決方案
發(fā)布時間：2015/11/17
高溫標簽具有穩(wěn)定、突出的高溫表現（260°C 5分鐘；320°C 80秒外觀無明顯變化），通常在印刷電路板上應用非常廣泛，高溫標簽在電子元器件中能耐受苛刻的環(huán)境，并且能接受長時間的近距離的高壓清洗，通過RoHS, Reach, Halogen-free, UL969認證，是自動化生產廠家標簽方案首選！
*穩(wěn)定的高品質，豐富的產品
*高飛領先的高品質高溫標簽，專為耐受印刷電路板制造過程中嚴酷的高溫和極端化學
品考驗而研發(fā)，為您提供高效、專業(yè)、優(yōu)質、可靠的保障。
*告訴你在高溫標簽如何在印刷電路板制造過程中所要經歷的挑戰(zhàn)？
*焊接技術在電子產品的裝配中占有極其重要的地位。
一般焊接分為兩大類：一類是主要適用于通孔插裝類電子元器件與印制板的焊接—波峰焊（wave soldering）；另一類是主要適用于表面貼裝元器件與印制板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱再流焊。在選擇合適的產品之前，理解高溫標簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。
溫度是保證焊接質量的關鍵，回流焊接過程中所經歷的溫度變化（見下圖）通常包含多個階段或區(qū)域。
印刷電路板（PCB）在進入預熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入最高溫度達150°C的預熱循環(huán)（在一些應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質并激活助焊劑）。
接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會永久性地粘結住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~260°C左右的峰值溫度下（有些制 造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度最高可達到 280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經歷使用腐蝕性化學沖洗劑的清洗過程。在極端應用中，整個過程可能要多次重復，因此標簽需要極為耐用。
高飛高溫耐高壓水清洗標簽解決方案
PCB板組裝行業(yè)的未來發(fā)展趨勢是采取更嚴苛的清洗過程，以適應更小的電路板設計和更緊密的元件布局，同時也順應了越來越迫切的環(huán)保訴求。
長時間對標簽和電路板使用近距離高壓清洗，以達到更好的清洗效果。這種類型的清洗往往時間更長，具有較高的化學PH值，并采用高性能的干燥過程。因此，需要標簽比以往更為耐用。
產品特性
• 為PCB制造業(yè)度身定制的超耐用聚酰亞胺標簽
• 突出的高溫表現（260°C 5分鐘；320°C 80秒外觀無明顯變化）
• 耐受高壓強噴淋式水沖洗
• 耐受惡劣的助焊和波峰焊環(huán)境
• 通過通用清洗化學劑（洗板水）的測試
• 通過RoHS, Reach, Halogen-free, UL969認證
• 個性化定制尺寸，提供全方位解決方案
高飛高溫標簽專為自動貼標研發(fā)的底紙，同時為自動化批量生產廠商提供最佳解決方案。
